Assemblaggio BGA

Saldatura BGA – Assemblaggio Ball Grid Array ad alta precisione

Cerchi un servizio di saldatura BGA affidabile e professionale? In TI-Electronic, siamo specializzati nella saldatura, ispezione e rilavorazione di componenti BGA (Ball Grid Array). Grazie a oltre 30 anni di esperienza e strumenti di ispezione all’avanguardia come i raggi X ad alta definizione, garantiamo saldature sicure, stabili e conformi agli standard IPC.

💡 Cos’è la saldatura BGA?

Il BGA (Ball Grid Array) è un tipo di package in cui le connessioni elettriche sono costituite da piccole sfere di stagno posizionate sotto il componente. Poiché le giunzioni non sono visibili, la saldatura BGA richiede alta precisione e controllo con strumenti dedicati, in particolare l’ispezione a raggi X.

Vantaggi del BGA:

  • Alta densitĂ  di connessioni su superfici compatte

  • Ottima conducibilitĂ  termica ed elettrica

  • Perfetto per CPU, FPGA, GPU e dispositivi embedded

  • Necessita di controllo a raggi X

🛠️ Le nostre competenze nella saldatura BGA

  • âś… Posizionamento automatico con macchine Yamaha ad alta velocitĂ 

  • âś… Saldatura a rifusione con profilazione termica in tempo reale

  • âś… Controllo completo con raggi X ad alta risoluzione

  • âś… Rilavorazioni e reballing (rigenerazione con nuove sfere)

  • âś… Processi con stagno piombo e lead-free (RoHS)

  • âś… Profili personalizzati per PCB multilayer e complessi

Automatic PCB Assembly

🔍 Controllo a raggi X – Sicurezza invisibile

Poiché i giunti BGA non sono visibili a occhio nudo, utilizziamo sistemi radiografici avanzati per rilevare:

  • Formazione corretta delle saldature

  • Vuoti (voids) e loro posizione

  • Disallineamenti e ponti di stagno

  • Saldature fredde o incomplete

  • QualitĂ  termica del processo

🔄 Rilavorazioni e Reballing BGA

Prototipi da modificare? Errori da correggere? Offriamo un servizio completo di rework BGA, con:

  • Stazioni IR e ad aria calda professionali

  • Pick-up a vuoto per componenti sensibili

  • Reballing con sfere nuove (SnPb o lead-free)

  • Rifusione controllata con profili personalizzati

Ideale per:

  • Prototipi

  • Modifiche di progetto

  • Riparazioni e restituzioni

  • Test e adattamenti su piccole serie

⚙️ Applicazioni industriali

I nostri servizi BGA sono scelti da clienti in:

  • Automazione industriale

  • Dispositivi medici

  • Settore aerospaziale e difesa

  • Elettronica di consumo & IoT

  • Sistemi embedded, AI hardware

🧪 Perché scegliere TI-Electronic?

  • 🔧 Oltre 30 anni di esperienza nell’assemblaggio elettronico

  • 🧠 Tecnici certificati IPC e ingegneri specializzati

  • 🔍 Controlli completi: AOI, raggi X, test funzionali

  • đź’ˇ Produzione da prototipi a grandi volumi

  • ♻️ Processi RoHS e non-RoHS disponibili

  • đź“Š TracciabilitĂ  totale e report di qualitĂ 

âť“ Domande frequenti (FAQ)

Offrite anche il reballing BGA?
→ Sì, con nuove sfere saldate e pulizia completa.

Rilevate anche vuoti o ponti nascosti?
→ Certamente, grazie all’ispezione radiografica.

Qual è il passo minimo che potete gestire?
→ Lavoriamo con BGA a passo fine fino a 0,4 mm.

Disponete di processi senza piombo?
→ Sì, offriamo saldature sia SnPb che senza piombo (RoHS).

đź“© Richiedi ora un preventivo per saldatura BGA

Affidati a noi per una saldatura BGA precisa, ispezionata e garantita, ideale per progetti critici e ad alte prestazioni.
👉 Richiedi un preventivo – oppure contattaci per parlarne!