SMT – SMD és THT szerelés

Áramkör szerelés

Yamaha YS12f chip beültetőegységgel bővítettük automata gépi beültetési részlegünket!

Legfontosabb jellemzői: kompakt, gazdaságos, rugalmas, moduláris. Ennek köszönhetően kis szériás, egyedi szerelési igényeket is ki tudunk elégíteni, és hozzásegíti szakértőgárdánkat az automata beültetési technológiánk európai minőségének folyamatos fenntartásához!
A gép maximális alkatrész felhelyezése: 20 000 alkatrész/óra (CPH), ami 0,18 mp / CHIP beültetési sebességnek felel meg.
A géppel szerelhető nyomtatott áramkörök mérettartománya H 510 mm x Sz 460 mm-től H 50 mm x Sz 50 mm-ig terjed.

Egyéb paraméterek:

  • Beültethető alkatrészek minimális mérete: 0402 (1 × 0,5 mm)-től 45 x 100 mm-ig a gömb elektródákat is beleértve, de a 32 x 32 mm vagy ennél nagyobb alkatrészekhez speciális pipettakészlet szükséges
  • Maxmális komponensmagasság: 15mm
  • Alkatrésztárolók: szalagtár, tálca
Yamaha ys12f

A gép pick and place típusú, azaz felveszi az alkatrészt, majd rögtön le is helyezi a megfelelő pozícióba. Ennek köszönhetően a szerelési pontossága nagyon kedvező (abszolút pontosság): (μ＋3σ） +/-0.05mm/CHIP.

TI-Electronic-nál elérhető automata szerelési technológiák:

  • Furatszerelési technológia (THT – Through Hole Technology)
  • Felületszerelési technológia (SMT – Surface Mount Technology)

THT szerelés:

A furatszerelési technológiánál (THT – Through Hole Technology) az alkatrészek kivezetéseit (melyek lehetnek merev vagy hajlékonyak) a szerelendőnyomtatott áramkör alkatrészoldalán a furatokba helyezzük, majd a panel másik oldalán (a forrasztási oldalon) az alkatrészek kivezetéseit leforrasztjuk. Ezt a forrasztást hullámforrasztó segítségével végezzük el.

A furatszerelési technológia hátránya, hogy a szerelpanel mindkét oldalát felhasználja az alkatrész.

SMT – SMD szerelés:

A felületszerelési technológiánál (SMT – Surface Mount Technology) az alkatrészek kivezetéseit nem furatokba helyezzük, hanem rögzítjük a panelen lévő megfelelő csatlakozási pontba, így az alkatrészek elektromos kivezetői közvetlenül kapcsolatba kerülnek a panelen kialakított kontaktus felületekkel, az úgynevezett pad-ekkel.

A felületszerelési technológia előnyei:

  • Nincs szükség furatozásra a nyomtatott áramkörön
  • A gyártás folyamatai olcsóbbak és jobban automatizálhatóak
  • Kisebb az alkatrészek helyigény, így praktikusabb

A felületszerelési technológia változatai:

  • Tiszta felületi szerelés – kizárólag SMD alkatrészek felhasználásával szerelünk
    • Egyoldalas felületszerelés (REFLOW)
    • Kétoldalas felületszerelés (Dupla REFLOW)
  • Vegyes szerelés – SMD és hagyományos (furaton át szerelt) alkatrészeket is szerelünk
    • Egyik oldalon SMD, a másikon huzalkivezetéses alkatrészek (RAD-CP)
    • Vegyes felületszerelt oldal esetén (REFLOW-RAD-CP)