BGA szerelés

BGA forrasztás – Precíziós Ball Grid Array szerelés és ellenőrzés

Megbízható BGA forrasztási szolgáltatást keres? A TI-Electronic specializálódott a Ball Grid Array (BGA) típusú alkatrészek forrasztására, javítására és röntgenes ellenőrzésére. Több mint 30 éves tapasztalatunkkal és fejlett röntgenvizsgálati rendszerünkkel biztosítjuk, hogy minden BGA forrasztás pontos, hibamentes és hosszú élettartamú legyen.

💡 Mi az a BGA forrasztás?

A BGA (Ball Grid Array) egy olyan felületszerelt tokozási forma, amelynél a forraszgolyók az alkatrész alján helyezkednek el. A csatlakozások szabad szemmel nem láthatók, így a BGA forrasztás kivitelezéséhez magas szintű precizitás és speciális vizsgálati eszközök szükségesek.

A BGA technológia előnyei:

  • Nagy csatlakozószám kis helyen

  • Kiváló hő- és elektromos vezetés

  • Ideális CPU-k, GPU-k, FPGA-k esetében

  • Kötelező röntgenes ellenőrzés rejtett kötések miatt

🛠️ BGA forrasztási képességeink

  • ✅ Automatikus BGA beültetés Yamaha Pick & Place gépekkel

  • ✅ Precíz reflow forrasztás valós idejű hőprofil-követéssel

  • ✅ Röntgenes ellenőrzés minden BGA kötésre

  • ✅ BGA újragolyózás (reballing) és javítás

  • ✅ Ólmos és ólommentes (RoHS) technológiák

  • ✅ Testreszabott profilok komplex több rétegű NYÁK-okhoz

Automatic PCB Assembly

🔍 Röntgenes vizsgálat – 100% megbízhatóság

Mivel a BGA forrasztások szabad szemmel nem láthatók, csúcstechnológiás röntgenes ellenőrzést alkalmazunk, amely feltárja:

  • Forrasztási hibákat, rossz kötéseket

  • Üregeket (voids) és azok elhelyezkedését

  • Kötések elmozdulását vagy zárlatát

  • Hideg forrasztásokat, nem teljes reflow-ot

🔄 BGA újragolyózás és javítás

Tervezési hibák vagy módosítások? Nem probléma! Teljes körű BGA javítási szolgáltatást nyújtunk:

  • Infrás vagy forrólevegős javítóállomások

  • Vákuumos alkatrészkezelés

  • Golyózás új forraszgolyókkal (reballing)

  • Személyre szabott hőprofil és újraflow

Ideális:

  • Prototípusok javítására

  • NYÁK-módosításokra

  • Tervezés utáni változtatásokhoz

  • Meghibásodott eszközök javítására

⚙️ Felhasználási területek

BGA forrasztási szolgáltatásainkat megbízhatóan alkalmazzák az alábbi iparágakban:

  • Ipari automatizálás

  • Orvosi elektronika

  • Haditechnika és védelem

  • Fogyasztói elektronika, IoT

  • Beágyazott rendszerek, mesterséges intelligencia hardverek

🧪 Miért válassza a TI-Electronic-ot?

  • 🔧 Több mint 30 év tapasztalat elektronikai gyártásban

  • 🧠 Saját mérnökcsapat, IPC-minősítéssel

  • 🔍 Röntgenes, AOI és funkcionális tesztelés

  • 💡 Prototípus- és sorozatgyártási opciók

  • ♻️ RoHS és hagyományos gyártás is elérhető

  • 📊 Teljes nyomon követhetőség és dokumentáció

❓ Gyakori kérdések – BGA forrasztás

Vállalnak BGA újragolyózást (reballing)?
→ Igen, új forraszgolyókkal teljes újragolyózást végzünk.

Láthatók az üregek vagy zárlatok röntgennel?
→ Igen, még a rejtett hibák is kimutathatók.

Milyen kis raszterméretű BGA-t tudnak forrasztani?
→ Akár 0,4 mm-es finomraszteres (fine-pitch) BGA-k forrasztását is vállaljuk.

Van ólommentes forrasztási lehetőség is?
→ Természetesen, mind ólmos (SnPb), mind ólommentes (RoHS) opciók elérhetők.

📩 Kérjen ajánlatot BGA forrasztásra!

Válassza a hibamentes BGA szerelést: röntgenellenőrzött, megbízható és professzionális megoldásainkkal.
👉 Ajánlatkérés most – vagy vegye fel velünk a kapcsolatot!