Áramkör Szerelés

A Tommy Invest Elektronikai Kft. 20 éves tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkör szerelés és a hozzá kapcsolódó szolgáltatások és technológiák terén. Gyártási kapacitásaink lehetővé teszik a kis és nagy sorozatszámú vevő specifikus termelést.

A vállalat fő tevékenységei közé tartozik a nyomtatott áramkör beültetés, melyet az iparágban kimagasló minőséggel, kedvező árszinten, rugalmas feltételekkel vállal. Nyomtatott áramkör szerelésen belül a legtöbb beültetési technológiát alkalmazzuk, a Thru-Hole gépi axiális, gépi radiális ültetést, kézi szerelést, SMT ültetést (01005 – 45mm x 45mm, BGA, uBGA,) Reflow és Disponserest ragasztás.

Miért érdemes a TI-Electronic elektronikai szerelési (EMS) szolgáltatásait választani:

Minden típusú automata beültetési technológiával rendelkezünk
Minden szokásos méretű alkatrészt tudunk ültetni (01005 to 45 mm x 45 mm – BGA, μBGA, Flip Chips, CSP, Connectors – Long Connectors 100 mm)
Kézi szereléssel és hullámforrasztással is rendelkezünk
Kis és nagy volumenű gyártást egyaránt vállalunk
Selejt arányunk kisebb mint 0,15 %
Speciális szerelési lehetőségeink: programozás, lakkozás, bevonatolás, kiöntés, feliratozás
Áramkör tervezést és prototípus gyártást is vállalunk
Saját fröccsöntő üzemmel rendelkezünk a kisebb műanyag alkatrészek gyártásához
Számos tesztelési lehetőséget elérhető nálunk
Vállalunk alkatrészbeszerzést, minőség biztosítást, csomagolást, logisztikát
Minden termékünkre minimum 1 év garanciát biztosítunk
Kedvező árszínvonallal rendelkezünk
Költség csökkentő megoldások
Rugalmas és pontos szállítás

Alkalmazott technológiák és szolgáltatások:

Automata Beültetés
Mechanikai Összeszerelés
Kézi Szerelés
Kábel Szerelés
Axiális Horizontális Beültetés
Késztermék Összeszerelés
Radiális Vertikális Beültetés
Termékdoboz Gyártás
Ólom mentes forrasztás
Feliratozás
Nitrogén védőgázas forrasztás
Lakkozás
Tesztelés
Csomagolás

Beültető, gyártó gépsoraink:

Philips Assembléon Pick and Place, Siemens, Universal, Fuji

5 SMD gépsor komplex és nagy sorozaszámú beültetéshez
3 axiális beültető sor
2 radiális beültető sor

Kézi szerelési gépparkunk egy SEHO Power Wave 4.0 hullámforrasztóval bővült!

A kézi áramkör szerelési gépparkunk új tagja egy vadonatúj, modern, programozható Power Wave 4.0 hullámforrasztó a SEHO-tól. Ezzel – és persze kollégáink szakértelmével – biztosítjuk az európai piacon is élvonalbeli minőségű, kézi áramkörszerelési szolgáltatásunkat.

A PowerWave hullámforrasztó rendszerrel a SEHO olyan koncepciót valósított meg, amely figyelemre méltó teljesítményt nyújt alacsony beruházási költségek mellett. A modern forrasztó fúvóka geometriák és a rugalmas előmelegítési terület révén a komplett SMD lapok ugyanolyan megbízhatóan forraszthatók, mint a hagyományos részegységek. A SEHO PowerWave moduláris konstrukciója ideális megoldás az összes gyártási igényre, és lehetővé teszi a gép egyszerű integrálását a meglévő gyártósorunkba.

Legfontosabb előnyei:

Kiemelkedő és kompakt kialakítás
Normál atmoszférás forrasztás
Helyi nitrogén befúvás
ATS spray fluxer a pontos és precíz folyasztószer-felvitelért
Változtatható és erőteljes előmelegítési zóna
Egyedileg konfigurálható forrasztási terület, ideális ólommentes alkalmazásokhoz
Új és naprakész egyes vagy kettős fúvókatechnológia
A legmagasabb forrasztási minőség a modern forrasztó fúvóka geometriák jóvoltából
A minimális karbantartási igényt a kihúzható forraszfürdő és a beépített elszívók is segítik
Forrasztási szélesség: 400 mm
Mikroprocesszorral vezérelt
Egyszerű és gyors programozhatóság
Zárt hurkú szabályozás minden releváns gépi funkcióhoz
Szervizigénye alacsony és könnyen karbantartható

Mindezek mellett a PowerWave nagy teljesítményű, 1800 mm hosszú előmelegítő felülettel rendelkezik, és a gyártási igényekhez rugalmasan igazodva felszerelhető forrasztó keretekhez vagy keret nélküli panelek mozgatásához szükséges konvejor rendszerrel is.

Gyártási kapacitásunk:

Axiális ültetés: 24.000 alkatrész/óra
Radiális ültetés: 10.000 alkatrész/óra
SMD szerelés: 60.000 alkatrész/óra

Komponens méret:

01005 to 45 mm x 45 mm (1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 02001) BGA, ľBGA, Flip Chips, CSP, Connectors
Long Connectors 100 mm

Maximális komponens magasság:

11 mm

Beültetéshez szükséges dokumentumok, információk:

BOM lista = Bill of Material
Gerber File

Philips Assembléon beültetősorunk:

Yamaha Pick & Place beültető sorunk:

Kézi szerelés és lakkozás:

Minőség és tesztelés:

Alkalmazottaink folyamatos tréningeken vesznek részt, a vállalat szigorú minőségpolitikával rendelkezik. Gépeinket rendszeresen szervizeljük, folyamatosan modernizáljuk és fejlesztjük gépparkunkat. A TI Electronic minden legyártott termékét egyenként teszteli, a tesztelési eljárásokban a vállalat a vevővel közösen egyezik meg.