Áramkör Szerelés
A Tommy Invest Elektronikai Kft. 20 éves tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkör szerelés és a hozzá kapcsolódó szolgáltatások és technológiák terén. Gyártási kapacitásaink lehetővé teszik a kis és nagy sorozatszámú vevő specifikus termelést.
A vállalat fő tevékenységei közé tartozik a nyomtatott áramkör beültetés, melyet az iparágban kimagasló minőséggel, kedvező árszinten, rugalmas feltételekkel vállal. Nyomtatott áramkör szerelésen belül a legtöbb beültetési technológiát alkalmazzuk, a Thru-Hole gépi axiális, gépi radiális ültetést, kézi szerelést, SMT ültetést (01005 – 45mm x 45mm, BGA, uBGA,) Reflow és Disponserest ragasztás.
Miért érdemes a TI-Electronic elektronikai szerelési (EMS) szolgáltatásait választani:
- Minden típusú automata beültetési technológiával rendelkezünk
- Minden szokásos méretű alkatrészt tudunk ültetni (01005 to 45 mm x 45 mm – BGA, μBGA, Flip Chips, CSP, Connectors – Long Connectors 100 mm)
- Kézi szereléssel és hullámforrasztással is rendelkezünk
- Kis és nagy volumenű gyártást egyaránt vállalunk
- Selejt arányunk kisebb mint 0,15 %
- Speciális szerelési lehetőségeink: programozás, lakkozás, bevonatolás, kiöntés, feliratozás
- Áramkör tervezést és prototípus gyártást is vállalunk
- Saját fröccsöntő üzemmel rendelkezünk a kisebb műanyag alkatrészek gyártásához
- Számos tesztelési lehetőséget elérhető nálunk
- Vállalunk alkatrészbeszerzést, minőség biztosítást, csomagolást, logisztikát
- Minden termékünkre minimum 1 év garanciát biztosítunk
- Kedvező árszínvonallal rendelkezünk
- Költség csökkentő megoldások
- Rugalmas és pontos szállítás
Alkalmazott technológiák és szolgáltatások:
- Automata Beültetés
- Mechanikai Összeszerelés
- Kézi Szerelés
- Kábel Szerelés
- Axiális Horizontális Beültetés
- Késztermék Összeszerelés
- Radiális Vertikális Beültetés
- Termékdoboz Gyártás
- Ólom mentes forrasztás
- Feliratozás
- Nitrogén védőgázas forrasztás
- Lakkozás
- Tesztelés
- Csomagolás
Beültető, gyártó gépsoraink:
Philips Assembléon Pick and Place, Siemens, Universal, Fuji
- 5 SMD gépsor komplex és nagy sorozaszámú beültetéshez
- 3 axiális beültető sor
- 2 radiális beültető sor
Kézi szerelési gépparkunk egy SEHO Power Wave 4.0 hullámforrasztóval bővült!
A kézi áramkör szerelési gépparkunk új tagja egy vadonatúj, modern, programozható Power Wave 4.0 hullámforrasztó a SEHO-tól. Ezzel – és persze kollégáink szakértelmével – biztosítjuk az európai piacon is élvonalbeli minőségű, kézi áramkörszerelési szolgáltatásunkat.

A PowerWave hullámforrasztó rendszerrel a SEHO olyan koncepciót valósított meg, amely figyelemre méltó teljesítményt nyújt alacsony beruházási költségek mellett. A modern forrasztó fúvóka geometriák és a rugalmas előmelegítési terület révén a komplett SMD lapok ugyanolyan megbízhatóan forraszthatók, mint a hagyományos részegységek. A SEHO PowerWave moduláris konstrukciója ideális megoldás az összes gyártási igényre, és lehetővé teszi a gép egyszerű integrálását a meglévő gyártósorunkba.
Legfontosabb előnyei:
- Kiemelkedő és kompakt kialakítás
- Normál atmoszférás forrasztás
- Helyi nitrogén befúvás
- ATS spray fluxer a pontos és precíz folyasztószer-felvitelért
- Változtatható és erőteljes előmelegítési zóna
- Egyedileg konfigurálható forrasztási terület, ideális ólommentes alkalmazásokhoz
- Új és naprakész egyes vagy kettős fúvókatechnológia
- A legmagasabb forrasztási minőség a modern forrasztó fúvóka geometriák jóvoltából
- A minimális karbantartási igényt a kihúzható forraszfürdő és a beépített elszívók is segítik
- Forrasztási szélesség: 400 mm
- Mikroprocesszorral vezérelt
- Egyszerű és gyors programozhatóság
- Zárt hurkú szabályozás minden releváns gépi funkcióhoz
- Szervizigénye alacsony és könnyen karbantartható
Mindezek mellett a PowerWave nagy teljesítményű, 1800 mm hosszú előmelegítő felülettel rendelkezik, és a gyártási igényekhez rugalmasan igazodva felszerelhető forrasztó keretekhez vagy keret nélküli panelek mozgatásához szükséges konvejor rendszerrel is.
Gyártási kapacitásunk:
- Axiális ültetés: 24.000 alkatrész/óra
- Radiális ültetés: 10.000 alkatrész/óra
- SMD szerelés: 60.000 alkatrész/óra
Komponens méret:
- 01005 to 45 mm x 45 mm (1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 02001) BGA, ľBGA, Flip Chips, CSP, Connectors
- Long Connectors 100 mm
Maximális komponens magasság:
11 mm
Beültetéshez szükséges dokumentumok, információk:
- BOM lista = Bill of Material
- Gerber File
Minőség és tesztelés:
Alkalmazottaink folyamatos tréningeken vesznek részt, a vállalat szigorú minőségpolitikával rendelkezik. Gépeinket rendszeresen szervizeljük, folyamatosan modernizáljuk és fejlesztjük gépparkunkat. A TI Electronic minden legyártott termékét egyenként teszteli, a tesztelési eljárásokban a vállalat a vevővel közösen egyezik meg.
Elérhető tesztelési technológiáink:
- Vizuális ellenőrzés VT
- automata optikai ellenőrzés AOI
- áramköri tesztelés ICT
- funkció tesztelés FC
- Röntgenes ellenőrzés X-RAY
Gyártási folyamataink, irányítási rendszerünk megfelelő működését a folyamatosan fejlesztett és megújított ISO 9001:2000 tanúsítvány biztosítja.
A legyártott termékek minőségét igény esetén UL, VDE, RosH, TÜV tanúsítással szállítjuk.
