Áramkör Szerelés

A Tommy Invest Elektronikai Kft. 20 éves tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkör szerelés és a hozzá kapcsolódó szolgáltatások és technológiák terén. Gyártási kapacitásaink lehetővé teszik a kis és nagy sorozatszámú vevő specifikus termelést.

A vállalat fő tevékenységei közé tartozik a nyomtatott áramkör beültetés, melyet az iparágban kimagasló minőséggel, kedvező árszinten, rugalmas feltételekkel vállal. Nyomtatott áramkör szerelésen belül a legtöbb beültetési technológiát alkalmazzuk, a Thru-Hole gépi axiális, gépi radiális ültetést, kézi szerelést, SMT ültetést (01005 – 45mm x 45mm, BGA, uBGA,) Reflow és Disponserest ragasztás.

Miért érdemes a TI-Electronic elektronikai szerelési (EMS) szolgáltatásait választani:

  • Minden típusú automata beültetési technológiával rendelkezünk
  • Minden szokásos méretű alkatrészt tudunk ültetni (01005 to 45 mm x 45 mm – BGA, μBGA, Flip Chips, CSP, Connectors – Long Connectors 100 mm)
  • Kézi szereléssel és hullámforrasztással is rendelkezünk
  • Kis és nagy volumenű gyártást egyaránt vállalunk
  • Selejt arányunk kisebb mint 0,15 %
  • Speciális szerelési lehetőségeink: programozás, lakkozás, bevonatolás, kiöntés, feliratozás
  • Áramkör tervezést és prototípus gyártást is vállalunk
  • Saját fröccsöntő üzemmel rendelkezünk a kisebb műanyag alkatrészek gyártásához
  • Számos tesztelési lehetőséget elérhető nálunk
  • Vállalunk alkatrészbeszerzést, minőség biztosítást, csomagolást, logisztikát
  • Minden termékünkre minimum 1 év garanciát biztosítunk
  • Kedvező árszínvonallal rendelkezünk
  • Költség csökkentő megoldások
  • Rugalmas és pontos szállítás

Alkalmazott technológiák és szolgáltatások:

lead free

Beültető, gyártó gépsoraink:

Philips Assembléon Pick and Place, Siemens, Universal, Fuji

  • 5 SMD gépsor komplex és nagy sorozaszámú beültetéshez
  • 3 axiális beültető sor
  • 2 radiális beültető sor

Kézi szerelési gépparkunk egy SEHO Power Wave 4.0 hullámforrasztóval bővült!

A kézi áramkör szerelési gépparkunk új tagja egy vadonatúj, modern, programozható Power Wave 4.0 hullámforrasztó a SEHO-tól. Ezzel – és persze kollégáink szakértelmével – biztosítjuk az európai piacon is élvonalbeli minőségű, kézi áramkörszerelési szolgáltatásunkat.

SEHO Powerwave 4.0

A PowerWave hullámforrasztó rendszerrel a SEHO olyan koncepciót valósított meg, amely figyelemre méltó teljesítményt nyújt alacsony beruházási költségek mellett. A modern forrasztó fúvóka geometriák és a rugalmas előmelegítési terület révén a komplett SMD lapok ugyanolyan megbízhatóan forraszthatók, mint a hagyományos részegységek. A SEHO PowerWave moduláris konstrukciója ideális megoldás az összes gyártási igényre, és lehetővé teszi a gép egyszerű integrálását a meglévő gyártósorunkba.

Legfontosabb előnyei:

  • Kiemelkedő és kompakt kialakítás
  • Normál atmoszférás forrasztás
  • Helyi nitrogén befúvás
  • ATS spray fluxer a pontos és precíz folyasztószer-felvitelért
  • Változtatható és erőteljes előmelegítési zóna
  • Egyedileg konfigurálható forrasztási terület, ideális ólommentes alkalmazásokhoz
  • Új és naprakész egyes vagy kettős fúvókatechnológia
  • A legmagasabb forrasztási minőség a modern forrasztó fúvóka geometriák jóvoltából
  • A minimális karbantartási igényt a kihúzható forraszfürdő és a beépített elszívók is segítik
  • Forrasztási szélesség: 400 mm
  • Mikroprocesszorral vezérelt
  • Egyszerű és gyors programozhatóság
  • Zárt hurkú szabályozás minden releváns gépi funkcióhoz
  • Szervizigénye alacsony és könnyen karbantartható

Mindezek mellett a PowerWave nagy teljesítményű, 1800 mm hosszú előmelegítő felülettel rendelkezik, és a gyártási igényekhez rugalmasan igazodva felszerelhető forrasztó keretekhez vagy keret nélküli panelek mozgatásához szükséges konvejor rendszerrel is.

Gyártási kapacitásunk:

  • Axiális ültetés: 24.000 alkatrész/óra
  • Radiális ültetés: 10.000 alkatrész/óra
  • SMD szerelés: 60.000 alkatrész/óra

Komponens méret:

  • 01005 to 45 mm x 45 mm (1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 02001) BGA, ľBGA, Flip Chips, CSP, Connectors
  • Long Connectors 100 mm

Maximális komponens magasság:

11 mm

Beültetéshez szükséges dokumentumok, információk:

  • BOM lista = Bill of Material
  • Gerber File

Philips Assembléon beültetősorunk:

PCB assembly machines
PCB assembly machine
PCB assembly machine, Philips
PCB assembly machine, Opal-X
PCB assembly machine, 1707EXL
PCB assembly machine, manufacturing

Yamaha Pick & Place beültető sorunk:

Kézi szerelés és lakkozás:

PCB assembly, worker
PCB assembly, workers
PCB assembly, workflow
PCB assembly manufacturing
PCB assembly varnishing

Minőség és tesztelés:

Alkalmazottaink folyamatos tréningeken vesznek részt, a vállalat szigorú minőségpolitikával rendelkezik. Gépeinket rendszeresen szervizeljük, folyamatosan modernizáljuk és fejlesztjük gépparkunkat. A TI Electronic minden legyártott termékét egyenként teszteli, a tesztelési eljárásokban a vállalat a vevővel közösen egyezik meg.

Elérhető tesztelési technológiáink:

  • Vizuális ellenőrzés VT
  • automata optikai ellenőrzés AOI
  • áramköri tesztelés ICT
  • funkció tesztelés FC
  • Röntgenes ellenőrzés X-RAY

Gyártási folyamataink, irányítási rendszerünk megfelelő működését a folyamatosan fejlesztett és megújított ISO 9001:2000 tanúsítvány biztosítja.

PCB assembly testing
PCB assembly testing, MRTEC
PCB assembly testing phase

A legyártott termékek minőségét igény esetén UL, VDE, RosH, TÜV tanúsítással szállítjuk.

Áramkör szerelés