Áramkör szerelés - nyomtatott áramkőr gyártás
TI-Electronic - Tudáson alapuló elektronikai gyártás
Áramkör szerelési szolgáltatások elektronikai gyártáshoz
est.
1992
Több évtizedes szakértelem
98,6
%
Elégedett vásárlók
A TI-Electronic-nál kiváló minőségű nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) szerelésére és gyártására szakosodunk, teljes körű szolgáltatást kínálva a prototípus fejlesztéstől a kis, közepes és nagyméretű sorozatgyártásig. Széleskörű tapasztalatunk és szakértelmünk az elektronikai összeszerelés terén biztosítja, a megbízható és költséghatékony megoldásokat ügyfeleinknek, kielégítve a gyorsan fejlődő elektronikai ipar igényeit.
Magyarországi stratégiai elhelyezkedésünk lehetővé teszi, hogy gyors és rugalmas szállítást biztosítsunk az Európai Unió egész területén, biztosítva, hogy projektjeink határidőre és a kedvező költségvetésen belül valósuljanak meg. Folyamatos fejlesztésekkel nyújtunk a csúcstechnológiába illeszkedő gyártási kapacitást, célunk, hogy hosszú távú, magas színvonalú szolgáltatást nyújtsunk az Ön igényeinek megfelelően.
Automatikus áramkör szerelés
Kézi áramkör szerelés
Yamaha Pick & Place összeszerelő sorok
SMT panel összeszerelés: 01005-től 45mm x 45mm-ig
Speciális alkatrészek: BGA, µBGA, flip chipek, CSP, csatlakozók
THT beépítés: axiális, radiális és kézi szerelés
Forrasztás: Ólommentes és egyedi forrasztási technikák
Kicsi – Közepes – Nagy gyártási mennyiség opció
30+ év vezetői tapasztalat
Áramkör lakkozás a vízállóságért
Magas IP szabvány
Nagy és kis kapacitású forrasztási technológiák
Kiterjedt szolgáltatások az iparban
Magas rugalmasság
ESD GYÁRTÁSI TERÜLET
Egyéb gyártási szolgáltatások
Teljes ESD gyártási területek
Klimatizált és tisztított légtechnikájú termelési terület
12.000 négyzetméteres termelési terület
Logisztika
Igény szerinti tesztelési lehetőségek
Panelprogramozás: testreszabott programozási szolgáltatások
Minden szabványban és tanúsítási folyamatban szerzett tapasztalat
Online műszaki ügyfélszolgálat
TI-Electronic – Áramkör Szerelési Technológiák:
A TI-Electronic több mint 30 éve megbízható partnere az elektronikai gyártásban, innovatív NYÁK-összeszerelési (PCB Assembly) megoldásokat kínálva ügyfeleinek. Széles körű szolgáltatásaink a felületre szerelt technológiától (SMT) kezdve, a furatszerelt technológián (THT) át, a BGA összeszerelésig és manuális forrasztásig terjednek.
💡 Miért válassza a TI-Electronic-et?
✅ Korszerű gyártósorok: Yamaha Pick & Place, precíziós forrasztási technológiák
✅ Minőségbiztosítás: AOI, röntgenes vizsgálat, funkcionális tesztelés
✅ Testreszabott megoldások: Prototípustól a sorozatgyártásig
✅ Rugalmasság és gyors szállítás: Európa-szerte versenyképes átfutási időkkel
A Surface Mount Technology (SMT) az egyik legmodernebb PCB összeszerelési eljárás, amely során az elektronikai alkatrészek közvetlenül a nyomtatott áramköri lapok (NYÁK) felületére kerülnek. Ez lehetővé teszi a nagyobb alkatrészsűrűséget, gyorsabb gyártást és kiváló elektromos teljesítményt.
TI-Electronic SMT összeszerelési szolgáltatásai
🔹 SMT panelméret: 01005-től 45mm x 45mm-ig
🔹 Speciális alkatrészek kezelése: BGA, µBGA, CSP, QFN, Flip Chips
🔹 Forrasztási technológiák: Ólommentes és szelektív forrasztás
🔹 Prototípus és tömeggyártás: Rugalmas gyártási lehetőségek
📌 Korszerű SMT összeszerelésre van szüksége? Bízza a TI-Electronic szakértőire!
A Ball Grid Array (BGA) egy speciális felületre szerelt csomagolási technológia, amely forrasztógolyókat használ a hagyományos lábak helyett. Ez jelentősen javítja az elektromos teljesítményt, hőelvezetést és mechanikai stabilitást.
BGA összeszerelés a TI-Electronic-nál
✅ Precíziós forrasztási folyamatok
✅ Röntgenes ellenőrzés a hibák kiszűrésére
✅ BGA reballing és javítási szolgáltatások
✅ Ólommentes és RoHS-kompatibilis gyártás
📢 Ha professzionális BGA összeszerelési szolgáltatásra van szüksége, válassza a TI-Electronic-et!
A furatszerelt technológia (THT) a hagyományos elektronikai gyártás egyik alapja, amely során az alkatrészek lábait előre kifúrt lyukakba helyezzük és mindkét oldalon forrasztjuk. Ez kiváló mechanikai stabilitást és magas hőállóságot biztosít.
TI-Electronic THT összeszerelési szolgáltatásai
🔹 Automatizált hullámforrasztás és kézi forrasztás
🔹 Axális, radiális és DIP alkatrészek precíz beültetése
🔹 Erős mechanikai rögzítés nagy teljesítményű áramkörökhöz
🔹 Prototípus és tömeggyártás egyedi igények szerint
💡 Masszív, hosszú élettartamú PCB összeszerelés? Bízza a TI-Electronic szakértőire!
A kézi NYÁK összeszerelés elengedhetetlen olyan projektekben, ahol:
✔️ Egyedi vagy kis szériás gyártásra van szükség
✔️ Speciális vagy érzékeny alkatrészek kerülnek beültetésre
✔️ Egyes komponensek nem automatizálhatók
TI-Electronic kézi forrasztási megoldásai
✅ 30+ év tapasztalat a precíziós forrasztásban
✅ Kézi beültetés és tesztelés kis és közepes sorozatokhoz
✅ Vízálló és magas IP-besorolású bevonatok (PCB varnishing)
✅ Funkcionális tesztelések és ellenőrzés minden egyes darabon
📌 Kézi PCB összeszerelés szakértő kezekből? A TI-Electronic a legjobb választás!
A PCB varnishing (konformális bevonatolás) elengedhetetlen az áramköri lapok védelméhez:
✔️ Nedvesség és por elleni védelem
✔️ Hőállóság és korrózió elleni védelem
✔️ Elektromos szigetelés a hosszabb élettartam érdekében
TI-Electronic PCB bevonatolási megoldásai
🔹 Automatizált és kézi bevonatolás
🔹 Akril, poliuretán és szilikon alapú bevonatok
🔹 UV és hőre keményedő bevonatok gyors száradással
🔹 Egyedi maszkolási lehetőségek érzékeny komponensekhez
📌 Maximális védelem NYÁK-ok számára? Bízza a TI-Electronic szakértőire!
