Soudure BGA – Assemblage et inspection Ball Grid Array de haute précision
Vous recherchez une soudure BGA fiable et experte pour vos cartes électroniques complexes ? Chez TI-Electronic, nous sommes spécialisés dans la soudure, la réparation et l’inspection de composants BGA (Ball Grid Array). Grâce à plus de 30 ans d’expérience et à des équipements d’inspection avancés tels que la radiographie haute définition, nous garantissons des soudures de qualité irréprochable.
💡 Qu’est-ce que la soudure BGA ?
La technologie BGA (Ball Grid Array) consiste à connecter les composants via des billes de soudure placées sous le boîtier, invisibles à l’œil nu. Cela rend la précision d’assemblage et l’inspection par rayons X absolument indispensables.
Avantages du BGA :
Grand nombre de connexions dans un espace réduit
Excellente dissipation thermique et transmission de signal
Utilisé dans les processeurs, FPGA, GPU, systèmes embarqués
Inspection obligatoire par rayons X en raison des connexions invisibles
🛠️ Nos services de soudure BGA
✅ Placement automatisé de composants BGA via machines Yamaha
✅ Soudure par refusion avec contrôle de profil thermique
✅ Inspection par radiographie en haute résolution
✅ Rework et reballing BGA (remise en billes)
✅ Options de soudure avec et sans plomb (RoHS)
✅ Profils thermiques adaptés aux PCB multicouches complexes
🔍 Inspection par rayons X – pour une qualité garantie
Les soudures BGA ne sont pas visibles à l’œil nu. C’est pourquoi nous utilisons des systèmes de radiographie avancés pour détecter :
La formation correcte des joints de soudure
Les vides (voids) et leur position
Les ponts de soudure ou mauvais alignements
Les soudures froides ou incomplètes
La qualité globale du refusion
🔄 Service de rework et reballing BGA
Besoin de corriger une carte, un prototype ou un retour client ? Nous proposons des solutions complètes de réparation BGA, incluant :
Stations de rework à air chaud ou infrarouge
Reballing avec billes neuves (plomb ou sans plomb)
Aspiration et repositionnement précis des composants
Contrôle thermique personnalisé
Utilisé pour :
Prototypes
Modifications post-conception
Réparations SAV
Retouches sur petites séries
⚙️ Domaines d’application
Nos services BGA sont utilisés dans :
L’automatisation industrielle
La médecine électronique
L’aéronautique et la défense
L’électronique grand public et IoT
Les systèmes embarqués et l’IA matérielle
🧪 Pourquoi choisir TI-Electronic ?
🔧 Plus de 30 ans d’expertise en assemblage électronique
🧠 Techniciens certifiés IPC & ingénieurs internes
🔍 Contrôle qualité complet : AOI, rayons X, test fonctionnel
💡 Production de prototypes ou grandes séries
♻️ Processus RoHS et non-RoHS disponibles
📊 Traçabilité complète et rapports qualité
❓ FAQ – Soudure BGA
Proposez-vous le reballing BGA ?
→ Oui, nous réalisons le reballing avec des billes neuves.
Détectez-vous les ponts ou vides sous le BGA ?
→ Oui, grâce à l’imagerie aux rayons X haute résolution.
Jusqu’à quel pas de grille travaillez-vous ?
→ Nous traitons des BGA jusqu’à 0,4 mm de pitch (ultra fin).
Disposez-vous d’un procédé sans plomb ?
→ Oui, nous proposons des soudures SnPb et RoHS (sans plomb).
📩 Demandez un devis pour la soudure BGA
Garantissez la fiabilité de vos assemblages BGA grâce à notre savoir-faire, nos contrôles de qualité rigoureux et notre équipement de pointe.
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