Maschinen für die SMD Bestückung

IV. Phase: Wellenlöten

Wenn Reflow-Löten nicht möglich oder empfohlen ist, verwenden wir die manuelle Bestückung mit der SEHO Power Wave 4.0 Wellenlötmaschine. Bei einigen komplexen und speziellen SMD-Platinen kann die Bestückung nur mit Wellenlöten erfolgen, wofür dieses SEHO-Gerät eine der besten Wahlen ist. Das Design und der Aufbau des Wellenlötgerätes ermöglichen es, die SMD-Bestückung zu personalisieren und die Maschine in eine bereits bestehende Produktionslinie zu integrieren oder einfach alleine einzusetzen. Die PowerWave 4.0 verfügt über sechs Vorheizzonen und eine maximale Vorheizlänge von 1 800 mm, ideal um individuell konfigurierbare Lötbereiche für bleifreie Anwendungen zu schaffen. Darüber hinaus ist das 4.0-Modell sowohl mit Quarzheiz- als auch mit Konvektionsmodulen ausgestattet, damit unser Unternehmen die Produktion nach den Bedürfnissen unserer Kunden optimieren kann. Durch diese vielfältigen Optionen werden Hochtemperaturstabilität und homogene Wärmeverteilung während des gesamten Wellenlötprozesses erreicht.

Auch für unkonventionelle Prototypen wie Leiterplatten ist mit dieser Maschine eine THT-Bestückung möglich. Obwohl die Massenproduktion inzwischen fast vollständig mit SMT abgedeckt ist, ist THT in einigen Bereichen der EMS-Industrie immer noch beliebt, da seine THT-Komponenten einfacher zu wechseln sind und daher ideal für Prototypen geeignet sind. Außerdem sind die Bonds viel stärker als die mit SMT hergestellten, daher ist THT ideal für Komponenten und Boards, die unter starken Umwelt- und/oder mechanischen Belastungen oder höheren Umgebungstemperaturen arbeiten.

Die PowerWave 4.0 ist mit einem Hightech-Sprühfluxsystem ausgestattet, das von Elektromotoren angetrieben wird. Die Abscheidung des Flussmittels kann individuell programmiert werden, um Sonderabmessungen zu ermöglichen, die auf die Leiterplatte oder die Geometrie des Trägers abgestimmt sind. Das Sprühen wird durch die HVLP-Technologie stabilisiert. Dies führt zu einem hochpräzisen Spritzbild ohne Overspray, einer deutlichen Reduzierung des Flussmittelverbrauchs und einer Reduzierung einer möglichen Verschmutzung des Prozessbereichs durch Flussmitteldämpfe.

In der Elektronikfertigung kann das Löten verschiedene Formen annehmen und wir arbeiten neben dem Reflow-Löten auch mit dem Wellenlöten. Für diese Zwecke ist die SEHO-Maschine ideal, da sie es uns ermöglicht, durch das Angebot bleifreier Lötlegierungen Flexibilität in unserer Leiterplattenbestückung zu bieten. Die Verlötung erfolgt mit einer speziellen Verbundbeschichtung, die von SEHO entwickelt wurde und seit zwei Jahrzehnten in der Branche ist und somit eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Fertigung gewährleistet. Wie beim Reflow-Löten wird auch beim Wellenlöten Stickstoff benötigt, um Oxide im Lötbereich effektiv zu reduzieren. Durch die Zugabe von Stickstoff wird der Lötaufwand deutlich reduziert, daher ist es kostengünstiger und umweltfreundlicher. Der Schwerpunkt liegt jedoch nach wie vor auf der Qualität und der reduzierte Einsatz von Löten verschlechtert die Qualität der Komponenten auf der Leiterplatte nicht.

SEHO gilt weithin als Pionier auf dem Gebiet der Löttechnik, was sich in jahrzehntelangem Wissen in ihren revolutionären Lötdüsengeometrien niederschlägt. Diese speziellen Düsen könnten die Qualität der Leiterplattenbestückung verbessern und gleichzeitig den Betrieb der Maschine einfach und einfach halten. Die PowerWave 4.0 ist je nach Kundenwunsch mit einer Einzel- oder Doppellötdüse erhältlich. Lötdüsen verfügen über einen definierten Lötfluss, der die Gefahr von Brückenbildung oder Lötkugelbildung reduziert, Schatteneffekte verhindert und eine hervorragende Benetzung bietet. Die Düsen sind einstellbar und austauschbar, um die Anpassung der PCB-Bestückungsdienste einfach und flexibel zu gestalten.

Um alle Zwecke in CEM-Prozessen zu erfüllen, ist die PowerWave 4.0 sowohl für die Lötrahmen- als auch für die direkte Leiterplattenbearbeitung geeignet. Im zweiten Fall verfügt die Maschine über einen Mix aus Finger- und Kettenfördersystemen mit einstellbarer Breite (100 mm – 400 mm). Bei der Lötrahmenfertigung wird er mit den passenden Lötrahmen-Fördermodulen geliefert. Das Fördersystem kann in den verschiedenen Segmenten mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten arbeiten und ermöglicht so eine optimale Temperaturanpassung. Diese einzigartige Eigenschaft ermöglicht es uns, die unterschiedlichen thermischen Anforderungen der verschiedenen benötigten Komponenten zu erfüllen. In beiden Fällen ist es möglich, die Wellenlötmaschine mit Hilfe entsprechender Kommunikationsschnittstellen in bereits bestehende automatische Elektronikfertigungslinien zu integrieren.

Bei der Bedienung und Steuerung der Softwarehardware verfügt die PowerWave 4.0 über ein neuartiges modular aufgebautes Steuerungs- und PC-Feature. Das Einrichten der erforderlichen Parameter mit dem Steuerungssystem war noch nie so einfach. Dabei wird nicht nur die Programmierung der verschiedenen Lötprozesse ermöglicht, sondern der PC ist auch für die Überwachung der Phasen des Wellenlötens zuständig. Produktionsdaten werden gesammelt und gespeichert, so dass die Verwaltung der Daten viel komfortabler ist. Der PC ist in der Lage, viele verschiedene Lötparameter zu speichern und auch neue einzurichten.

SEHO hat auch auf die Wartungsanforderungen geachtet, da alle Teile der Maschine zugänglich sind, so dass die Reinigung und Neukonfiguration der verschiedenen Rohre und Kabel ohne spezielles Werkzeug oder größere Demontage erfolgen kann.