Maschinen für die SMD Bestückung

II.Phase: Pick and Place

Die Yamaha YS12F ist eine professionelle automatische Bestückungslinie, die speziell für SMD-Bestückungszwecke entwickelt wurde. Die Maschine eignet sich hervorragend für automatische Linien, da sie über alle Eigenschaften verfügt, die es ermöglichen, sie in eine bereits bestehende Produktionslinie einzufügen. Die Dimension dieser SMT-Bestückungsmaschine ist ideal für manuelle und automatische Bestückungsprozesse sowie sowohl für die Massen- als auch für die spezifische SMD-Fertigung.

In CEM besteht die Hauptaufgabe dieser YS12F-Maschine darin, die verschiedenen Komponenten auf der lötpasteten Leiterplatte anzuordnen und zu strukturieren. Das Gerät entnimmt das richtige Bauteil von seinen Rollen oder anderen Spendern und installiert es an dem vorab zugewiesenen Platz. Da das PCB-Design bereits Daten benötigt, wo die verschiedenen SMD-Teile platziert werden sollen, ist die Bedienung von YS12F recht einfach und vereinfacht. Wenn das Wellenlöten der letzte Schritt der SMD-Bestückung ist, kann die Maschine auch kleine Mengen Klebstoff hinzufügen, um die Komponenten zu befestigen, die später zum Wellenlöten benötigt werden.

Da Yamaha Wert auf hohe Qualität legt, ist das Design dieser YS12F nicht anders. Um langfristig eine hohe Leistung zu schützen und sicherzustellen, benötigt das Gerät eine Luftversorgungsquelle von 0,45 MPa, um einen ausreichenden Luftstrom herzustellen. Es ist entscheidend, die Maschine während der EMS-Schritte zu schützen, deshalb ist trockene und saubere Luft erwünscht. Der Luftverbrauch für einen sicheren Betrieb bei der SMD-Bestückung beträgt 1200 L/min unter Standard-Betriebsbedingungen.

Um die Aufnahmekapazität der Maschine abzuschätzen, bietet Yamaha eine spezielle Software und ein Stimulationsprogramm an. Die Standardbetriebsbedingung ansonsten für die Massenproduktion von Leiterplatten beträgt 20 kCPH oder 0,18 Sek./CHIP. Die Montagegenauigkeit des YS12F ist außergewöhnlich, da es für die automatische Elektronikfertigung auf höchstem Niveau konzipiert wurde. Die Präzision wird mit Glas-QFP16 / Keramik-Chip-Komponenten und doppelseitigem Klebeband getestet;

  • Absolute Genauigkeit (μ+3 σ ) für CHIP: ±0,05mm / Chip,
  • Absolute Genauigkeit (μ+3 σ ) für QFP: ±0,05mm / QFP,
  • Wiederholgenauigkeit (3 σ) für CHIP: ±0,03 mm / Chip,
  • Wiederholgenauigkeit (3 σ ) für QFP: ±0,03 mm / QFP.

Im Allgemeinen ist das Gerät in der Lage, speziell angeforderte Komponenten und PCBs zu handhaben, dies erfordert jedoch einen Vortest mit einem tatsächlichen Muster der Komponente und/oder PCB, um die Anwendbarkeit zu bestimmen. Faktoren, die die Verwendbarkeit bestimmter SMD-Komponenten beeinflussen, sind die folgenden: Biegung des Bleis, Auftrieb, optische Oberflächenbeschaffenheit, Verformung, Höhenunterschiede, Hintergrundfarbe und Glanzbedingungen. Um herauszufinden, ob Ihre Leiterplatte und Ihre Komponenten geeignet sind, konsultieren Sie die folgenden Richtlinien und wenn Sie Ihre Parameter nicht finden, kontaktieren Sie uns, damit wir weitere Informationen zu unseren elektronischen Fertigungsdienstleistungen bereitstellen können.

Arten von Komponenten Die gängigsten Abmessungen
Quadratische Chipkomponenten
Zylindrische Chipkomponenten
Mini-Mold-Transistoren
Leistungstransistoren
Aluminium-Elektrolytkondensatoren
0.4 x 0.2 mm to 8 x 8mm
Elektrodenkomponenten (z. B. SOP, SOJ, QFP) 5 x 4.5mm to 20 x 20mm
20 x 20mm to 32 x 32mm
32 x 32mm to 45 x 45mm
Kugelelektrodenkomponenten
(BGA, etc.)
… to 20 x 20mm
20 x 20mm to 32 x 32mm
32 x 32mm to 45 x 45mm
Seltsame Komponenten wie
als Verbinder etc.
… to 45 x 45mm

Weitere Spezifikationen des YS12F bestimmen auch die Montage- und Ladevorgänge. Zu diesen Faktoren zählen die Abmessungen des Bauteils (Höhe-Gewicht-Breite) und der Einbauabstand der Bauteile (Wechseldüsen, schmale Düsen). Liegen diese über oder über den normalen Maßen, wird eine spezielle Düse benötigt, für die eine vorherige Rücksprache erforderlich ist.

Dank der großen Vielfalt unserer elektronischen Bestückungsdienstleistungen bieten wir Flexibilität in Bezug auf Leiterplatten, die eine SMD-Bestückung benötigen. Für diese spezielle YS12F werden jedoch einige Leiterplatten besonders empfohlen. Für Einzel- und Doppel-FID beträgt das Minimum L50 x B50 mm, während das Maximum wie im Folgenden beschrieben unterschiedlich ist. Für einzelne FID (abhängig von den benötigten Komponenten) betragen die Maximalwerte L330 x B460 und L330x B360 mm. Bei doppeltem FID (abhängig von den erforderlichen Komponenten) betragen die maximalen Abmessungen L510 x B460 und L510 x B360 mm. Generell gibt es Bereiche auf der Leiterplatte, an denen aufgrund des Aufbaus der Bestückungsmaschine keine Bestückung möglich ist, was beim Design der Leiterplatten berücksichtigt werden muss. Weitere Einschränkungen sind Höhe, Gewicht und Material der Dielen, wofür eine gesonderte Rücksprache mit unseren Kollegen empfohlen wird.