BGA-Lötung – Präzise Ball Grid Array Bestückung & Inspektion
Sie benötigen eine professionelle BGA-Lötung für anspruchsvolle Elektronikprojekte? TI-Electronic bietet spezialisierte Dienstleistungen für Ball Grid Array (BGA) Lötung, Reparatur und Röntgenprüfung. Mit über 30 Jahren Erfahrung und modernster Prüftechnik garantieren wir Ihnen präzise, zuverlässige und normgerechte Ergebnisse.
💡 Was ist BGA-Lötung?
BGA (Ball Grid Array) ist eine Gehäuseform bei der Oberflächenmontage, bei der kleine Lotkugeln unterhalb des Bauteils für elektrische Verbindungen sorgen. Die Lötstellen sind nicht sichtbar – daher ist höchste Präzision und Röntgeninspektion unerlässlich.
Vorteile der BGA-Technologie:
Sehr hohe Pinanzahl auf kleinstem Raum
Hervorragende Wärme- und Signalübertragung
Ideal für Prozessoren, FPGAs, GPUs, Industrieelektronik
Erfordert Röntgenprüfung zur Qualitätssicherung
🛠️ Unsere BGA-Lötfähigkeiten
✅ Automatisierte BGA-Bestückung mit Yamaha Pick & Place Maschinen
✅ Reflow-Lötung mit Echtzeit-Temperaturprofilierung
✅ Röntgenprüfung aller Lötstellen
✅ BGA-Rework & Reballing
✅ Bleihaltige und bleifreie (RoHS-konforme) Prozesse
✅ Individuelle Lötprofile für Multilayer-Leiterplatten
🔍 Röntgenprüfung – für absolute BGA-Sicherheit
Da BGA-Lötstellen unterhalb des Bauteils liegen, führen wir hochauflösende Röntgenuntersuchungen durch. Dabei prüfen wir:
Korrekte Lötverbindung
Lunkerbildung (Voids) & deren Position
Versetzungen oder Brückenbildung
Kalte Lötstellen
Unvollständiges Reflow
🔄 BGA-Reparatur & Reballing-Service
Fehler im Design oder Rückläufer? Kein Problem. Unser BGA-Rework-Service umfasst:
Infrarot- oder Heißluft-Reworkstation
Vakuum-Bauteilhandling
Reballing mit neuen Lotkugeln
Präzise thermische Profile & kontrolliertes Reflow
Typische Anwendungsfälle:
Prototypen
Designänderungen
Reparatur von Rückläufern
Funktionsanpassung
⚙️ Anwendungsbereiche
Unsere BGA-Lötservices werden eingesetzt in:
Industrielle Steuerungen & Automatisierung
Medizintechnik
Luft- und Raumfahrt, Verteidigung
Konsumelektronik & IoT
Embedded Systems & KI-Hardware
🧪 Warum TI-Electronic?
🔧 Über 30 Jahre Erfahrung in der Elektronikfertigung
🧠 Qualifizierte Techniker & IPC-Schulungen
🔍 Eigene Röntgen-, AOI- & Funktionstests
💡 Vom Prototyp zur Serie
♻️ RoHS- und Nicht-RoHS-kompatible Prozesse
📊 Volle Rückverfolgbarkeit & Qualitätsberichte
❓ Häufige Fragen (FAQ)
Bieten Sie BGA-Reballing an?
→ Ja, inklusive neuer Lotkugeln und Reinigung.
Können Sie Voids und Bridges erkennen?
→ Ja, unsere Röntgenprüfung erkennt auch versteckte Fehler.
Wie fein ist das Pitch-Maß, das Sie verarbeiten können?
→ Wir bearbeiten BGA-Gehäuse mit bis zu 0,4 mm Pitch (Feinraster).
Gibt es auch bleifreie BGA-Lötung?
→ Selbstverständlich. Wir arbeiten mit SnPb und bleifrei (RoHS).
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